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每经AI快讯，2023年5月8日，黄山谷捷股份有限公司披露招股说明书（申报稿），黄山谷捷股份有限公司本次拟公开发行不超过2000万股，占本次发行后总股本的比例不低于25%；全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份的情形，本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目，拟投入募集资金使用金额约3.28亿元；研发中心建设项目，拟投入募集资金使用金额7354.41万元；补充流动资金，拟投入募集资金使用金额1亿元。本次股票发行后拟在深交所上市。
黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，系车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。
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(记者 曾健辉)
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每日经济新闻
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